Поверхностный монтаж печатных плат

Вы нуждаетесь в профессиональном монтаже на печатных платах? Компания «Ardly» уже более десяти лет занимается SMD-монтажем.

Наша организация предоставляет полный спектр услуг контактного производства: мы выполняем с нуля поверхностный монтаж на плате. Для оказания услуги поверхностного монтажа мы предлагаем своим заказчикам различные установщики smd компонентов для мелких серий.

Для выполнения сборки по поверхности платы у нас могут настраиваться конвейерные линии из современного оборудования мирового уровня, обеспечивающего поверхностный монтаж производительностью до 70 тыс. комп/час.

В подобную линию могут входить:

  1. Автоматические принтеры нанесения пасты.
  2. Установщики компонентов.
  3. Принтеры и печи.
  4. Дозаторы.

В компании «Ardly» всегда гарантирован качественный результат при минимальных сроках сборки. Уделяется огромное внимание монтажу ПП. Все технологические этапы отработаны нами до мелочей.

Плата интерфейсная для терминала оплаты
Тонкий клиент
Тестер для проверки коммутационных плат
Плата для управления исполнительными устройствами по сети Ethernet
Коммутационная плата с драйверами шаговых двигателей
Плата для управления промышленным роботом
Плата светодиодного табло
Коммутационная плата
Коммутационная плата
Коммутационная плата

Основные особенности применения сборки по поверхности платы

Использование поверхностного монтажа при создании электронных модулей позволяет оптимизировать затраты. В итоге, снижая стоимость продукции для своих заказчиков, мы можем предлагать наиболее конкурентные цены и комплектовать компактные, миниатюрные изделия.

В компонуемых линиях серийного производства с применением SMD-монтажа стремимся достигать максимальной автоматизации процессов. Выполнение каждого из этапов при поверхностной сборке происходит в рамках заданных программ.

Все применяемое оборудование сложено в линию и способно бесперебойно и безошибочно создавать необходимые модули. Специалисты обеспечивают качественное и своевременное выполнение трудоемких заказов, связанных с перенастройкой оборудования.

Настроенные автоматизированные линии для п монтажа печатных плат, роботы селективной пайки для выводного SMD монтажа гарантируют повторяемый результат. Нанесение пасты осуществляется на устройствах трафаретной печати. Установка электронных компонентов на плату ведется в непрерывном режиме, заданном оборудованию.

Оплавление паяльной пасты в печи происходит после завершения установки элементов, когда все они надежно закрепляются и образуют токопроводящие цепи. Паста позволяет удерживать компоненты при нагревании изделия перед пайкой.

Установка чип компонентов выполняется на гетинакс (FR-2) для одно- и двухслойных изделий или стеклотекстолит (FR-4) для многослойной платы. Все операции по монтажу печатной платы происходят автоматически с использованием SMD установщика оптимального типа.

Единичное и мелкосерийное производство

Для каждого заказа определяется оптимальный баланс между технологичностью и стоимостью производства, сохраняя качество на высоком уровне. В мелкосерийном и единичном производстве поверхностная сборка компонентов выполняется с использованием дозаторов нанесения паяльной пасты.

Когда технологически можно задействовать ручную установку планарных компонентов перед пайкой, то мы сознательно отказываемся от настройки сложного оборудования. Чаще это встречается при заказах с простым техническим заданием. В таких случаях не применяется установщик электронных компонентов.

Оплавление припоя может происходит в конвекционной печи, где применяется заданная температура. При мелких сериях — индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.

Этапы SMD-монтажа

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при монтаже ПП, является паяльная паста, выполняющая роль припоя. Она представляет собой порошкообразную смесь, состоящую из флюса и органических добавок. Паяльная паста:

  • заменяет флюс;
  • удаляет окислы с поверхности под пайку;
  • снижает поверхностное натяжение, обеспечивая достаточное покрытие поверхностей припоем;
  • улучшает показатели растекания жидкого припоя;
  • защищает поверхность платы от действия окружающей среды;
  • гарантирует образование надежного соединения между контактными площадками платы и электронными компонентами.

Использование пасты при SMD-сборке обеспечивает качественную фиксацию компонентов на модуле за счет своих склеивающих свойств.

Для повышения производительности при крупносерийном производстве в компании «Ardly» применяется оборудование автоматической загрузки/выгрузки готовой продукции. Между ними может находится один или несколько конвейеров, а также установщик компонентов и паяльная печь.

Для отслеживания качества поверхностного монтажа на линиях осуществляется оптический контроль (AOI), а также используется система оптического мониторинга нанесения пасты для пайки (SPI).

Отмывка ПП выполняется на полуавтоматической модульной линии отмывки печатных узлов в ультразвуковых и струйных установках. Для улучшения качества процесса в компании используют высокоэффективные отмывочные жидкости.

Они позволяют удалять загрязнения путем их растворения, выполняются при воздействии ультразвука или струйного метода очистки. Ополаскивание электронных модулей осуществляется методом барботажа в установках с использованием дистиллированной и деионизованной воды. Все установки снабжены замкнутыми контурами и позволяют фильтровать отмывочные жидкости от загрязнений.

Преимущества поверхностного монтажа

В отличие от сквозной технологии сборки печатного модуля у поверхностного варианта имеются неоспоримые достоинства. Сюда относится:

  • малая длина выводов у компонентов, исключающая потребность в их обрезке;
  • малые габариты и масса SMD-компонентов;
  • отказ от прогрева припоя внутри металлизированного отверстия;
  • отсутствие потребности в сверлении отверстий в модуле для каждого элемента принципиальной схемы;
  • для выполнения SMD-сборки используют все стороны изделия.

На предприятии часто используют ПП на металлизированной (алюминиевой) основе, которые позволяют эффективно справляться с избыточным теплом и рассеивать его в пространстве.

При выполнении SMD-монтажа все этапы автоматизированы и разнесены во времени по технологическому циклу. А именно:

  • нанесение паяльной пасты на модуль;
  • установка компонента на плату;
  • групповая пайка и обжиг;
  • отмывка модулей.

Поверхностный монтаж компонентов отлично отработан специалистами «Ardly» и позволяет достигать высокой плотности их монтажа. Этому способствуют физические размеры компонентов, сокращения числа отверстий в плате, а также снижение площади контактных площадок.

Мы достигаем в выпускаемых модулях снижение диэлектрических шумов, паразитных индуктивных возмущений.

В крупных заказах SMD-установка компонентов играет решающую роль в стоимости готовых изделий. Все модули проверяются на соответствие ТЗ.

Используемые методы контроля качества готовой продукции, выполняемой в нашей компании, позволяют уверенно справляться с самыми сложными заказами в установленные сроки. Заказывайте SMD-сборку печатной платы у нас на самых выгодных условиях!

Цены на поверхностный монтаж печатных плат

SMD монтаж

  • подготовка к автоматическому монтажу — от 3500 руб.;
  • стоимость SMD монтажа — 0,09 руб. за 1 точку пайки.;
  • каждая сторона печатной платы — отдельный заказ.
Коэффициенты зависимости от количества точек пайки в заказе
от 1 до 9999от 10000 до 29999от 30000 до 99999от 100000 до 299999от 300000 до 699999
2010632,6

DIP монтаж

  • подготовка к ручному монтажу — от 2000 руб.;
  • стоимость DIP монтажа — 1,00 руб. за 1 точку пайки.
Коэффициенты зависимости от количества точек пайки в заказе
от 1 до 999от 1000 до 4999от 5000 до 49999выше 50000
43,52,51,3