Монтаж микросхем на печатные платы

Процесс монтажа микросхемы является одним из этапов сборки печатных плат. Компания «Ardly» готова выполнить проектирование и установку всех элементов ПП на современном высокотехнологичном оборудовании.

Наши линии по пайке всех типов готовы к качественному монтажу микросхемы любой сложности. В нашем лице вы получите надежного подрядчика для установки компонентов на платах следующих типов:

  • односторонние;
  • двухсторонние;
  • многослойные и др.

Квалифицированные специалисты обеспечат выполнение монтажных работ оптимальными типами технологической сборки.

Все компоненты, включая микросхемы, закрепляемые пайкой на платах, будут установлены в полном соответствии с ТЗ заказчика.

При монтаже радиоэлементов на печатные платы основное внимание уделяется монтажу активных радиоэлементов. Исходя из их параметров выбираются тип монтажа и вид пайки:

  • чип-резисторами;
  • чип-конденсаторами;
  • диодами и др. радиоэлементами.
Плата интерфейсная для терминала оплаты
Тонкий клиент
Тестер для проверки коммутационных плат
Плата для управления исполнительными устройствами по сети Ethernet
Коммутационная плата с драйверами шаговых двигателей
Плата для управления промышленным роботом
Плата светодиодного табло
Коммутационная плата
Коммутационная плата
Коммутационная плата

Типы сборки используемых при пайке радиодеталей и схем

Выполнение монтажа платы выполняется максимально технологичным способом. Среди используемых сотрудниками компании «Ardly»:

  • ручная компоновка;
  • полуавтоматическая сборка;
  • установка в автоматическом режиме.

Чип-микросхемы является одним из компонентов выпускаемого электронного модуля. Кристалл чипа имеет прочный контакт с его основой ПП или с внутренними межслойными соединениями на платах. Качество пайки обеспечивается точностью и аккуратностью человека, применяемого оборудования.

Монтаж элемента может выполняться с применением:

  1. DIP-монтажа выводного типа.
  2. SMD-монтажа с установкой компонентов на поверхности платы.
  3. Смешанной пайки.

С точки зрения эффективности лучшим методом ручной установки компонентов на печатную плату является установка их в отверстиях печатной платы без ее переворачивания, изгиба и обрезки выводов до и после пайки. Пайка радиоэлементов требует подготовки чип-микросхем к монтажу. Формируются выводы деталей с приданием им нужной формы, выполняется лужение и зачистка концевых соединений.

DIP сборка применяется на предприятии при изготовлении единичных ПП с установкой микросхемы на платах. Автоматизация процесса начинается при заказе серии изделий. Организация монтажа автоматическим методом требует использования специального оборудования. У нас применяются современные паяльные автоматы, которые гарантируют качество пайки чип-микросхем.

Изделия, установленные с помощью DIP-монтажа, отличаются стабильностью и надежностью при дальнейшем использовании платы. Данный тип сборки позволяет снизить затраты на единицу продукции, обеспечить высокую скорость паяльных работ.

Особенности характерные для монтажа и пайки

Пайка печатной платы начинается с подготовки контактных площадок для компонентов. Их очищают от окислов и бытовых загрязнений. Монтажный цикл подразумевает обработку поверхностей будущего изделия техническим спиртом с использованием тампона, не создающего статического напряжения.

Этапы сборки на платах стандартные как для микросхем, так и для иных чип-элементов:

  1. Подсборка компонентов.
  2. Очистка основы от флюса;
  3. Покрытие защитным лаком.

Подсобранные компоненты вручную или на специальном оборудовании на платах соединяются при помощи пайки. Это традиционный способ соединения чипов в электронный модуль, используемый в компании. Припой надежно закрепляет контакты, находящиеся на микросхемах с платой. Надо отметить, что от остальных чип-элементов установка мало чем отличается. На электронном модуле образуется надежное неразъемное соединение всех проводников в единую схему.

Виды пайки, выполняемых при изготовлении ПП на нашем предприятии

Использование специалистами компании «Ardly» современных линий прецизионных станков-автоматов позволяет обеспечить высокое качество соединения компонентов, сохраняя от перегрева при пайке чувствительные чипы отдельных компонентов.

Мы проводим выборочный мониторинг качества соединений, проводя на тестовом контрольном оборудовании дополнительные испытания выпускаемых электронных модулей.

Для эффективной монтажной сборки ПП у нас применяются следующие виды пайки:

  1. Пайка волной — часто используется при монтаже плат и чип-микросхем. Паяльная установка оснащена постами для нанесения флюса, предварительного нагрева и непосредственно пайки. В процессе платы перемещаются в специальных оправках, которые движутся с постоянной скоростью по конвейеру. ПП устанавливаются в эти оправки на сборочной линии.
  2. В печах. Данный метод широко используется при поверхностном монтаже с установкой компонентов совместно с припоем, помещаемым непосредственно в соединение или около него. Этот способ является высокопроизводительным.
  3. Селективная. Применяется для выполнения поверхностного монтажа. При этом платы с компонентами, среди которых и микросхемные чипы, монтируются в отверстия. Благодаря компьютерному контролю и возможности детального программирования параметров каждая операция пайки на плате выполняется с высочайшей точностью.
  4. Бесконтактная. Делится на термовоздушный и инфракрасный (ИК) методы. Выполняется в автоматическом режиме на специальном оборудовании (паяльных станциях). Очень удобна при пайке микросхем типа BGA. Ball Grid Array является корпус PGA, в котором, вместо контактов штырькового типа используются шарики припоя.
  5. Лазерная. Можно считать ее разновидностью селективной. Нагрев припоя осуществляется благодаря длительному излучению с переменной или постоянной энергией при помощи специального оборудования. Пайка радиомонтажных элементов лазером занимает около 30 мс и выполняет спаивание 10-12 выводов в секунду.

В компании все большее предпочтение отдается автоматизированным методами спаивания при сборке электронных модулей. Использование выводного и поверхностного монтажа постепенно сокращается в общем объеме монтажных работ.

Современные паяльные станции, автоматы и полуавтоматическое оборудование занимают место там, где непроизводительна ручная установка компонентов может быть заменена.

При автоматической пайке на ПП появляется возможность монтирования очень маленьких компонентов. Присоединение их к плате выводным методом происходит с использованием волнового или селективного метода.

По возникающим вопросам установки ПП и отдельных элементов на них обращайтесь в компанию «Ardly»! Вы получите надежные электронные модули, где каждый чип будет на своем месте, а само устройство будет работать долгое время с заданными параметрами.